Компания IBM объявила о новой конструкции чипа, которая, по её словам, позволит производителям разместить 100 миллиардов транзисторов на кремниевом чипе размером с ноготь.
Текущий отраслевой стандарт для чипов, измеряемый в нанометрах (миллиардная доля метра и размер нескольких атомов), составляет около 2 нанометров (нм). Но IBM утверждает, что её новая технология эквивалентна примерно 0,7 нм, что может сделать её первой известной технологией чипов ниже 1 нм.
Однако пройдёт несколько лет, прежде чем технология будет готова к производству. Компания заявляет, что в тестах её прототип работал на 50% лучше, чем её собственный 2-нм чип, и был на 70% более энергоэффективным.
Джей Гамбетта, директор IBM Research и научный сотрудник IBM, назвал технологию NanoStack «знаковым моментом» для будущего чипов. «С нашей новой архитектурой NanoStack мы не просто делаем транзисторы меньше, мы переосмысливаем, как строятся чипы, чтобы обеспечить значительно большую мощность и энергоэффективность», — сказал он.
Транзисторы являются строительными блоками кремниевых чипов, обеспечивающих вычислительную мощность для электроники по всему миру, включая смартфоны, игровые консоли и ноутбуки. Они также стали критически важными для мощных компьютеров в центрах обработки данных, обрабатывающих повседневные цифровые действия от стриминга до онлайн-банкинга и питающих бум генеративного ИИ.
Чем больше транзисторов производители могут разместить на чипе, тем мощнее становится чип. На протяжении десятилетий количество транзисторов, которые можно разместить на чипе, удваивалось каждые два года: это явление известно как закон Мура. Но с миллиардами транзисторов на некоторых чипах поддерживать этот рост становится всё труднее.
Подход IBM заключается в размещении слоёв транзисторов друг на друге. Профессор Алан Вудворд, компьютерный учёный из Университета Суррея, сравнил это со строительством большого многоквартирного дома вместо домов в городе. «NanoStack от IBM похож на предложение 100-этажного небоскрёба», — сказал он, добавив, что ближайшие конкуренты, такие как Samsung и Intel, с их 3D-чипами ближе к 30-50-этажным зданиям.
Проблемы, стоящие перед разработчиками 3D-чипов, включают тепло: транзисторы могут нагреваться при работе, и тепло поднимается. Кроме того, когда слои между ними слишком тонкие, это иногда мешает им выключаться, когда нужно, и чип перестаёт работать. «Думаю, справедливо сказать, что предложения IBM самые амбициозные», — заключил профессор Вудворд.
Source: www.bbc.co.uk